(今まで手掛けた材料)
半導体   磁性体  誘電体  高硬度材料  光学結晶
単結晶  多結晶  焼結体  溶融体 金属  鉱物


無擾乱研磨(無歪研磨)   光学研磨   断面研磨   多面研磨
薄膜研磨   ケミカルメカニカル研磨(CMP)  球加工
蒸着   R加工   ザグリ加工   穴あけ加工   ラッピング
エッチング   ダイシング   スライシング   サンドブラスト
等・・・
無擾乱研磨とは・・・
 結晶の原子配列を崩すことなく無歪で鏡面研磨する技術で、従来の光学研磨とは、概念の違う加工分野です。その応用範囲は半導体のみならず、X線光学素子、超伝導、光通信、結晶評価等、多岐にわたっております。
 さらに、脆弱な結晶類を様々な形状に精密加工する技術を使って、特に放射光用結晶モノクロメータでは圧倒的シェアを誇っております。

無擾乱研磨ノウハウを保有している材料


 ここに掲載されていない材料についてもご相談ください。
 ・周期律表のどのような組合せの結晶でも加工します。
 ・任意の結晶方位の高精度面出しができます。
 ・加工精度は半導体技術のトップランクを誇っています。
 ・ご要望によりどんな精度にも加工します。
 ・超精密加工の試作から量産まで承ります。