(今まで手掛けた材料) 半導体 　 磁性体 　誘電体 　高硬度材料 　光学結晶 単結晶 　多結晶 　焼結体 　溶融体 金属　 鉱物

無擾乱研磨（無歪研磨） 　 光学研磨 　 断面研磨 　 多面研磨 薄膜研磨 　 ケミカルメカニカル研磨（ＣＭＰ）　 球加工 蒸着 　 Ｒ加工 　 ザグリ加工 　 穴あけ加工 　 ラッピング エッチング 　 ダイシング 　 スライシング 　 サンドブラスト 等・・・

無擾乱研磨ノウハウを保有している材料

結晶の原子配列を崩すことなく無歪で鏡面研磨する技術で、従来の光学研磨とは、概念の違う加工分野です。その応用範囲は半導体のみならず、Ｘ線光学素子、超伝導、光通信、結晶評価等、多岐にわたっております。 　さらに、脆弱な結晶類を様々な形状に精密加工する技術を使って、特に放射光用結晶モノクロメータでは圧倒的シェアを誇っております。

無擾乱研磨ノウハウを保有している材料

ここに掲載されていない材料についてもご相談ください。

・周期律表のどのような組合せの結晶でも加工します。 　・任意の結晶方位の高精度面出しができます。 　・加工精度は半導体技術のトップランクを誇っています。 　・ご要望によりどんな精度にも加工します。 　・超精密加工の試作から量産まで承ります。